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深入剖析高频板核心技术现状——江西航宇新材科技创新 引领未来


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深入剖析高频板核心技术现状——江西航宇新材科技创新 引领未来

电子设备高频化是当下发展趋势,尤其是在无线网络、卫星通讯

的日益发展,信息产品走向高速与高频化的情况下,人们对覆铜板高

频特性的要求越来越高,要求相应的基材有更低的介电常数和更小的

介质损耗。江西省航宇新材料股份有限公司从初始,就根据覆铜板的

发展特点,制定了短期发展目标和长期发展规划,为企业提供更好的

发展战略。

高频板基本特性

高频板的介电常数(Dk)越小越稳定,信号的传送速率与材料介

电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟;介质损

耗(Df)也要小,这主要影响到信号的传送品质,介质损耗越小,信

号损耗也越小。

高频板应用

聚四氟乙烯高频覆铜板的应用非常广泛,集中于微波、射频领域,

可分民用、军用两大方面。

(1)民用方面

主要应用于 4G/5G 移动通信回传基站,功效设计要求用大功率、

低插损的材料;先进巡航辅助高速公路铁路系统,要求板材具有长期

可靠性,并能耐受高温等等。

(2)军用方面

主要应用于雷达系统(无源相控阵雷达、有源相控阵雷达,含战

斗机、预警机、陆基和舰用的雷达)、卫星系统(民用卫星、军用卫

星及北斗基站)、舰用海事通讯和导航系统、导弹的制导系统等等,

要求板材具有灵敏性和可靠性。

高频板市场现状

我国是 PCB 生产大国,而远非生产强国,在高频板方面,国内产

品技术水平与进口产品仍存在较大差距,仅在普通、低档产品占小部

分市场空间,且无独立自主的核心技术。在高端领域的应用基本上由

美国的 Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康利)公司产品所垄断,目前作

为行业旗杆的 Rogers,其售价为国产材料的 3-4 倍,在销售额和技

术上处于绝对领先地位。

航宇新材优势

公司拥有一支专业严谨、科技创新的研发队伍,为探索高频覆铜

板领域,借助高校雄厚的科研实力,与中国国防科技大学组建创新团

队,为研发新材料提供了可靠的技术保障。

航宇新材作为国内唯一一家拥有高频板自主核心技术的厂家,高

频板产品一直采用军标检测,核心性能达到或接近、部分超过 Rogers、

Taconic 的同类产品。公司生产的 Dk2.14、Dk2.20、Dk2.33 产品已

与 Rogers 相近,而在 Dk2.55、Dk2.65 产品方面已经超过 Rogers。

发展规划

第一期:航宇新材制定 2017 年产量目标,建立战略合作关系,搭建产销合作平台;

第二期:2019 年启动高频板扩产、高频板 PCB 子项目以及 PTFE

核心原材料的生产子项目,建立高频、特种材料技术研发中心,提升产品品质,进一步推动产品创新升级;

第三期:2021 年启动高频板扩产,制定产业布局并进行规划细分,实现完整的高频产业链。

航宇新材坚持以科技创新为先导,加快产品研发进度,建立完整的产品价值链,为全球客户提供最优质的覆铜板产品。

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